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还在为灌封材料补强后发黄、变脆发愁?
MQ 硅树脂让您告别塑料感!独家结构技术,补强后透明度高达92%,堪比光学玻璃!
无论是 LED 灯带的晶莹导光条,还是半导体器件的精密封装,都能呈现水晶级通透效果。
传统材料一摔就裂?MQ 硅树脂用数据说话:
抗撕裂强度提升 40%,经多次弯折测试不断裂
弹性模量高,从寒到高温循环,仍保持柔韧如初
独特硅氧链结构,赋予材料记忆效应,受压后回弹
用于 LED 灯带,高透封装,光效提升 25%,灯带可弯折不断裂
用于半导体芯片,超薄封装层,导热不导光,芯片工作常年如新
用于光学镜头,纳米级透光通道,抗紫外线老化,抗暴晒